六、?關鍵工藝控制點?

1. ?水分控制?：
   • 原料含水率＜0.02%（卡爾費休法）
   • 反應釜露點＜-40℃
2. ?納米分散?：
   • 采用三輥研磨（輥隙5μm）+ 超聲波處理（40kHz×30min）
   • 細度控制：赫格曼細度計讀數(shù)≥7級
3. ?固化管理?：
   • 階梯升溫固化：80℃→150℃→200℃（升溫速率1℃/min）
   • 后固化：220℃×2h（提升交聯(lián)密度）